SmartFusion

SmartFusiotl是ActeI公司推出的全新的ARM和FPGA的混合体，在Actel独特的模数混合的Fusion系列的基础上融入了高效的ARM内核一一CortexM3，该内核属于硬核，不占用FPGA的逻辑资源，不仅具有FPGA的高速并行的特点，而且可以发挥ARM灵活控制的长处，取长补短，它将成为新一代SOC完美的解决方案。

1　芯片结构

SmartFusion融合了ARM处理器的肉核(硬核)、FPGA内核以及模拟的部件，采用了AHB Bus Martix总线将CortexM3内核、FPGA逻辑资源、以及APB接口的12c、16550、SPI、以太网、DMA等外设连接起来，真正实现了单芯片SOC的完美解决方案。

2　功能特点

(1)　高效的C0rtexM3系统

·肉嵌的CortexM3运行速度可达100MHz，1.25DMIPS／MHz的执行效率：

·内部最高可达64Kbyte的sRAM和512Kbyte的Flash；

·内部的AHB总线阵列，最高可达16Gbps的片内总线带宽：

·内部带有1路10／100以太网的MAC：

·2路的12C接口、16C550全功能的UART以及sPI接口：

·2+32位的定时器和1+32位的看门狗定时器：

·集成8通道的DMA控制器：

·内部集成100MHz精度为l％的RC振荡器，外部可接1，5MHz-20MHz的时钟以及32KHz低功耗的时钟提供给RTC。　(2)，高性能的FPGA

·基于Actel F1ash架构的ProASIc3的内核，采用130nm，7层金属的CMOs工艺：

·最多11,520+Tile(触发器)；

·可编程并掉电非易失性：

·最高可达350MHz的性能：

·内嵌最多96Kbit的SRAMFIFO：

·具有128位的AES和128位的FlashLOcK)]Ⅱ密技术，

·最多具有2个PLL，输入1，s～3 s0MHz。输出0 75-350MHz，可实现动态的配置。

(3)，可编程的横拟模块

·内部最多可达3路12位的ADc，在8位模式下最高速度可达600Ksps；

·内部带有2，56V的参考电压：

·最多可达3路24位的DAC，最高速度可达200KHz；

·内部最多有5个高性能的模拟信号配置单元(sCB)，每个sCB单元里面包含电压监控、温度监控和电流监控模块：

·最多可达10路高速的比较器(tpd=S0ns)；

(4)，其他特性　·PPGA的I／o支持LVDs、PcI、PCI-X、LVTTL、LVCOMSI／O电平标准，最高可输出24mA的电流，最高速度可达350MHz：

·CortexM3处理器系统的I／0带有斯密特触发器，输出电流可达8mA，速度最高为180MHz；

·最多用户可用I／O为204个。

3　开发软件以及工具

SmartFusion内部集成CortexM3~lFPGA的内核，FPGA的开发环境采用Actel公司的Libero，操作简单、使用方便、功能强大：CortexM3内核调试软件采用广州致远电子的TKStudio集成开发环境，其内核支持KEIL ARM、SDCC51、ADS ARM、GCC ARM、Realview MDK等。并完美支持致远电子公司的TKScope智能仿真开发平台。

硬件下载和调试工具分别采用周立功公司高性能、低成本的FlashPriAKl00仿真器。

4　市场应用

SmartFusion由于其ARM、FPGA以及模拟功能融合的特点，使得其应用非常地广泛，特别是在工业、军用、医疗、电信、计算和存储市场领域的应用中，当需要选择协处理或接口定制时，SmartFusion器件能够提供无可比捌的解决方案。如马达控制、系统和功率管理和工业自动化等。

爱特公司总裁兼首席执行官T。hn E a st称：“SmartFusion是系统主要组件的创新的、智能化的集成。依靠爱特的先进快闪技术，我们能够为嵌入式应用提供业界首款且唯一的毫无妥协的完全可编程平台。”

5　选型指南

6　小结

本文主要介绍了Actel最新的产品SmarFusion，也是业界首个智能型混合信号FPGA器件，其独特的结构将为需要处理器和FPGA的应用场合提供完美的解决方案。使得最大程度上实现了单芯片的系统，更多的信息请参见http：／／www，zlgmcu，com／actel／SmartFusion，asp。我们有着一个接近30人的FPGA团队提供强有力的售后服务和技术支持，解决用户在产品使用和研发过程中遇到的困难。若有更多的需求可以与我们联系，我们将会竭诚为您服务，敬请关注下期的FPGA专题技术讲座。